电路板耐高温300度聚酰亚胺标签

 PI耐高温不残胶材料：聚酰亚胺为基材，涂布可打印白色哑面或光面涂层，不透明性耐高温聚酰亚胺标签，采用独特Silicone胶黏和丙烯酸压敏胶，标签过炉前可反复撕贴，高温过炉后标签从PCB板撕下，不残留胶水，常被应用于SMT反复过炉夹具上的标识。特别适合热转印打印，再保证高质量的前提下，节约您的标识成本。

型号 RX-001                   

耐温度 -60~300度

面材厚度 50微米

材质 PI PEEK

打印适应 UV油墨或热转移碳打

表面光泽 白色哑光

应用范围 电子厂波峰焊接或无铅焊接、发动机行业等高温场合